职位描述：
1.产品（半导体封装）的加工工艺参数设定，优化。
2.产品的流程（封装）设定。
3.器件的测试评价，测试数据分析等。

任职要求：
1.有2年以上半导体封装行业工作经验（熟悉D/B,W/B,塑封等相关工艺），学历不限。
2.对电子器件的工作原理等有较深刻的认识，有较强的学习能力。
3.对刚毕业的大学生，需要大学本科及以上学历，电子或微电子相关专业。

任职要求：
1.有2年以上半导体封装行业工作经验（熟悉D/B,W/B,塑封等相关工艺），学历不限。
2.对电子器件的工作原理等有较深刻的认识，有较强的学习能力。
3.对刚毕业的大学生，需要大学本科及以上学历，电子或微电子相关专业。