微电子、半导体、电子材料等相关专业本科及以上学历；

2、 从事半导体行业产品研发工作经验不低于3年；

3、 熟悉高端电子元器件产品（肖特基二极管、快恢复二极管、场效应晶体管、二极管模块、电源模块、IGBT模块、裸芯片封装等）的设计、工艺、封装、测试和可靠性等一项或多项技术，专注其中某项专家级技术能力，丰富经验者尤佳。

4、 思路灵活、视野开阔、学习、分析、动手能力强者优先。

主要从事替代进口高端电子元器件产品的设计和工艺开发工作，能将半导体器件理论知识与设计工作紧密联系，能保证国产化替代产品研发任务的顺利完成，为量产提供技术服务；

2、 通过技术钻研和公关，能解决新产品研制中遇到的技术问题；

3、 负责绘制重点芯片的产品版图，并结合仿真软件进行芯片版图设计、芯片生产工艺设计；

4、 负责相关技术专利的撰写，以及协助团队和公司完成其他事项。