一、职责描述

1. 负责产品整体方案设计、硬件设计、仿真、调试、归档文件编写等与研发相关工作。

2. 负责产品生产的技术支持、产品技术方面的售后支持。

3. 与用户或产品经理进行技术交流和沟通。

二、任职要求

1. 精通candence设计软件，熟悉模拟数字电路设计。

2. 精通各类电源拓扑结构，有丰富的DCDC电源设计经验。

3. 精通ARM、FPGA等芯片的外围及接口电路设计，如DDR、PCIe、PXI、SRIO、USB、LVDS、CAN、RS485等接口总线。

4. 具备较强的英文阅读能力，准确掌握芯片数据手册及设计要求。

三、其他

1. 具备责任心，有担当，具备抗压能力。

2. 团队合作意识，较好沟通能力。

3. 学习能力强，对技术保持兴趣。