1、负责产品开发过程中的相关硬件设计开发,调试及优化工作;
2、负责元器件选型工作及编写相关技术文档;
3、编写或协调完成产品生产测试及维修指导技术文档,BOM文档等;
4、负责研发样机的制作及调试,客户样机测试优化,生产及售后技术服务;
5、定期向部门负责人汇报沟通工作进展及问题
其他福利:
由公司购买社保、住房公积金、商业保险,
定期安排员工旅游和团队建设活动,
上班时间早上9:00~下午5:30,周末双休、节假日按国家规定执行,
薪酬包括:工资+补助+津贴+奖金+年终奖金+各种福利金,详细情况面议。
1、计算机、 电子工程、通信与信号、光电工程、应用数学、人工智能相关专业,硕士研究生以上学历;
2、熟练使用C/C++语言;
3、熟练掌握单片机及常见外设的工作原理;
4、熟悉数据结构、 掌握一些常用的算法分析和设计方法;
5、熟悉Linux、应用软件或系统框架者,该项要求为加分项;
6、熟悉数字、 模拟电路,掌握基本的电路分析方法和仪器使用者优先;
7、有MCU、 DSP、 ARM、 TEE、 RTOS软件开发经验者优先;
8、 有蓝牙与Zigbee通信相关项目、传感器应用开发经验优先;
9、TensorFlow,Pytorch,Caffe,Keras等主流框架使用过至少两个;理解掌握常用深度学习和机器学习的相关算法和结构、具有该项要求者优先。
10、CET-4以上英语水平,CET-6级以上为加分项。
1. 电子工程、通信工程、计算机等相关专业,本科及以上学历;
2. 有3-5年及以上嵌入式硬件开发经验;
3. 精通ARM、PowerPC、DSP等硬件电路设计,有国产处理器平台设计经验者优先;
4. 熟悉linux、VxWorks等嵌入式操作系统的工作原理;
5. 有较强的沟通、协调和表达能力,良好的团队意识,敬业精神,责任心强
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