1.独立负责产品在Windows、中标麒麟、银河麒麟、统信UOS以及嵌入式Linux等系统下驱动及应用开发；

2.独立负责ZYNQ或其他ARM系统移植，驱动开发及嵌入式应用软件开发。

3.对软件的生命周期负责与管理，编写过程中的相关文档

4.领导交办的其他事请，在部门内进行协作处理相关事情。

任职要求：

1、大专及以上学历，机械、机电、自动化等相关专业；

2、有1年以上药企相关工作经验；

3、具有3年以上固体制剂生产设备管理经验者优先。

岗位要求：

必备条件：

1、熟悉光电产品工艺流程，有编制工艺文件经验，有制程规划经验；

2、熟悉光电产品工艺路线及机械加工、装配（含电装）、调试工艺及生产流程；

3、熟悉航天禁限用工艺，能独立进行工装设计；

4、熟悉万用表，示波器等简单测试设备的操作；

5、熟悉visio，CAD，solidwork等相关工艺设计软件的使用；

优先条件：

1、光电系统行业从业经验；

2、熟悉军用图像类产品生产流程者优先；

工艺工程相关知识和设计经验。

1. 电子类相关专业本科以上；

2. 3年以上从业经验；

3. 具有模拟电路、数字电路、单片机应用电路软硬件等的设计经验和能力；

4. 能熟练运用Protel DXP及PADS layoutl软件进行PCB LAYOUT及电路设计；

5. 具有相关电路分析及问题处理能力。能根据要求进行设计并能给出设计结果所达到的技术指标；

6. 动手能力强；

7. 有仪器仪表类设计经验者优先；

8. 有电源设计经验者优先。

任职资格：

1.大专及以上学历，工程类相关专业，5年以上工作经验；（优秀者可放宽条件）

2.熟悉了解CAD图；

3.熟练操作相关测量仪器；

4.熟悉建筑定位、防线测量等工作。

1.理工科大专及以上，机械制造、模具设计、自动化等相关专业

2.2年以.上电子机械、模具、自动化、质量、IE等相关领域工作经验

3.熟悉3D,2D相关绘图软件，有一定的工装夹具设计能力

4.熟悉3C零部件生产工艺及流程

5.具备解决现场问题的能力，统计调查分析能力