任职要求：

1.大学本科及以上学历，电子、通信专业本科毕业的优先考虑。

2.同岗位3年以上工作经验，有通信行业数字硬件工作经验者优先考虑

3.精通cadence软件；

4.熟悉FPGA（xilinx）,DSP,ARM,DDR3，AD/DA,PHY芯片等硬件电路及外围电路设计；

5.熟悉Vivado，ISE,EDK等调试平台；

6.熟悉芯片级通信接口设计；

7.精通高速数字电路处理。

8.精通电源处理。

9.有数模混合电路者优先。

1.本科及以上学历，通信/电子技术应用等相关专业，5年以上电子产品硬件开发经验；

2.具有较强硬件开发能力，熟练掌握常用原理图PCB设计工具；

3.有Cortex_A8、ARM9及以上硬件平台开发经验，精通模拟/数字电路设计，通晓各种外围接口及数据逻辑，有成熟产品独立研发经验，有丰富的Layout理论经验，能够指导Layout设计，有实际Layout及pcb布线经验者优先；

4.具备产品的整体规划能力，如：硬件的设计规划与整合，复杂的逻辑电路设计与合理性评估，软件可实现性，结构可实现性，外观设计评估等；

5.了解电子产品相关法律法规及产品技术标准，有EMC整改经验；

6. 有驱动及底层软件经验者优先；

7. 有一定项目管理及团队管理经验。

1、本科及以上学历，电子、通信工程相关专业

2、熟悉电源芯片测试仪器使用

3.、有DC-DC、AC-DC等产品测试经验者优先

4、从事过IC测试相关工作，熟悉集成电路测试方法优先

5、做事细心，善于沟通，踏实勤奋，有较强的责任心和团队合作意识

任职资格：

1、大专以上学历，电子技术、自动化相关专业

2、有三年以上整机产品经验，有自动化产品、智能家居产品硬件测试经验的优先

3、了解产品可靠性测试规范，了解产品安全参考标准

4、熟悉扫地机器人测试标准优先

5、会使用硬件测试相关测试仪器：恒温恒湿箱、盐雾测试机等

任职要求：

1、熟练掌握Cadence/Altiun Designer等EDA工具软件、熟悉硬件开发流程；

2、精通FPGA/DSP/PowerPC/X86处理器的硬件体系结构和外围接口电路；

3、从事过Powerpc、DSP、FPGA、高速ADC/DAC设计，具有相关经验尤佳；

4、能独立完成高速ADC/DAC、SRIO、PCIE/PCI、ROCKETIO、DDR3、SATA2/SATA3等高速接口的硬件设计；

5、有军工行业工作经验优先；

6、有图像视频接口设计经验优先；

7、为人诚实，能吃苦耐劳、善于钻研、条理性强，有良好的沟通能力和强烈责任感；

1、硕士研究生及以上学历，计算机、电子、通信、机械相关专业3年以上硬件开发工作经验；

2、具备数字电路、模拟电路、高频电路知识，熟悉数字信号处理，数据通信，单片机原理，具备独立硬件方案选型与设计能力；

3、熟悉常用的电路设计EDA工具软件、熟悉原理图设计、PCB设计、以及PCBA材料样品采购、加工跟进等工作；

4、有射频电路设计与调试经验优先；

5、接受新事物、新技术能力强，具有创新思维；对工作产品负责，工作积极主动， 

6、有良好的沟通能力及团队合作与创新精神。

7、CET-4以上英语水平，CET-6级以上为加分项。